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今年下半年，中興率先量產(chǎn)商用屏下攝像頭技術(shù)，首發(fā)機(jī)型為中興AXON 20 5G

幾乎在同一時(shí)間，小米展示了旗下第三代屏下相機(jī)技術(shù)，小米集團(tuán)手機(jī)部總裁曾學(xué)忠透露，小米第三代屏下相機(jī)技術(shù)已達(dá)到量產(chǎn)商用標(biāo)準(zhǔn)，明年正式上市。

種種跡象表明，2021年搭載屏下攝像頭技術(shù)的手機(jī)會(huì)陸續(xù)跟大家見面。不過對(duì)于高端旗艦來講，挖孔屏似乎仍將是主流形態(tài)。

11月12日，2021年屏下攝像頭大概率依然不會(huì)在旗艦機(jī)上“大規(guī)模量產(chǎn)銷售”，技術(shù)距離成熟還是需要不少時(shí)間，倒是折疊機(jī)感覺市面上可能慢慢會(huì)多幾個(gè)型號(hào)給用戶選擇。

挖孔屏將是2021年高端旗艦的主流形態(tài)。之前曝光的渲染圖也顯示，三星Galaxy S21系列全系采用挖孔屏方案，而非屏下攝像頭。

對(duì)于高端旗艦來講，顯示效果的優(yōu)先級(jí)要高于屏占比，在屏下攝像頭尚未完全成熟之前，挖孔屏是較為穩(wěn)妥的方案。